富士康進(jìn)軍半導體會(huì )利好中國半導體產(chǎn)業(yè)

近期，據相關(guān)媒體報道，富士康計劃在青島建設的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠(chǎng)，已在近日破土動(dòng)工，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。其實(shí)，富士康的造芯計劃早已開(kāi)始實(shí)施，在半導體產(chǎn)業(yè)方面也一直與其母公司鴻?？萍急３忠恢碌牟秸{。鴻海董事長(cháng)劉揚偉曾在財報會(huì )議上表示，針對半導體領(lǐng)域，公司除了布局半導體3D封裝外，也在切入面板級封裝（PLP），與系統級封裝（SiP），另外，IC設計也會(huì )是鴻海布局的重點(diǎn)。那么作為全..球....大的代工生產(chǎn)商，富士康為何涉足半導體產(chǎn)業(yè)？本次在青島建廠(chǎng)對于其造芯計劃意味著(zhù)什么？將會(huì )給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)哪些利好？

青島建廠(chǎng)為真？

據知情人爆料，富士康計劃對青島建設封裝、測試工廠(chǎng)這一項目共計投資600億元人民幣（約合86億美元），該項目致力于為5G和AI相關(guān)設備應用中使用的芯片解決方案提供先進(jìn)的封裝技術(shù)，比如扇出、晶片級鍵合和堆疊。同時(shí)，該工廠(chǎng)將于2021年做好投產(chǎn)準備，并于2025年之前將產(chǎn)量擴大到商業(yè)水平。按照設計規模計算，該工廠(chǎng)的月生產(chǎn)能力可以達到3萬(wàn)片12英寸晶圓。

由于此次消息并非發(fā)布，事情爆出后，業(yè)內人士紛紛開(kāi)始猜測本次青島建廠(chǎng)究竟是真是假？直到對此事件做出以下回應：“金額不實(shí)，具體信息以簽約發(fā)布新聞為準。” 值得關(guān)注的是，在富士康作出回應后，當日下午媒體便在報道中修正了富士康對該工廠(chǎng)的投資金額。根據修正后的報道顯示，該工廠(chǎng)的投資金額為15億元人民幣（約合2億美元）。

對此，許多業(yè)內人士認為，本次富士康投資建廠(chǎng)的事情為真，生產(chǎn)晶圓也為真，只是先前曝光的金錢(qián)數目有誤，因此本次青島建廠(chǎng)可以說(shuō)是板上釘釘的事情，只是富士康對此具體投入多少還有待商榷。

富士康造芯已有時(shí)日

事實(shí)上，青島建廠(chǎng)并非是富士康造芯計劃的開(kāi)端。早在2017年，富士康就組建了半導體子集團，以發(fā)展其半導體業(yè)務(wù)。而在過(guò)去的兩年里，富士康已與珠海、濟南和南京等市，就參與當地芯片制造方面達成了多項協(xié)議。同時(shí)，長(cháng)期以來(lái)富士康非常重視公司的半導體項目，在富士康2019年企業(yè)社會(huì )責任報告中可以清晰的看到，企業(yè)將IC設計、制程設計納入了未來(lái)新產(chǎn)品重點(diǎn)研發(fā)方向。

那么，一直以來(lái)在組裝代工領(lǐng)域風(fēng)生水起的富士康為何涉足半導體領(lǐng)域？TrendForce集邦咨詢(xún)分析師向《中國電子報》記者表示，雖然富士康的主力市場(chǎng)在于終產(chǎn)品的組裝代工業(yè)務(wù)，但是由于目前富士康對于產(chǎn)品所需的零組件特性與成本已具備一定程度的了解，適時(shí)切入上游半導體領(lǐng)域，將有利于降低部分產(chǎn)線(xiàn)零組件的成本，直接提高產(chǎn)品收益。

同時(shí)，本次富士康選擇在青島建設封裝與測試工廠(chǎng)也并非“一時(shí)興起”的決定，青島對于富士康造芯計劃而言不可小覷。青島在山東煙臺建設有規模僅于深圳和上海的工業(yè)園，主要生產(chǎn)消費電子產(chǎn)品，在未來(lái)也將成為山東半島大的3C產(chǎn)品工業(yè)基地。作為煙臺的“鄰居”，富士康選擇青島造芯可以強化富士康膠東半島的布局，形成互相呼應和促進(jìn)的局面。山東師范大學(xué)物理與電子科學(xué)學(xué)院講師孫建輝向《中國電子報》記者分析：青島有一定的半導體產(chǎn)業(yè)基礎，例如，青島西海岸新區是青島市高.端.技術(shù)基地，中國科學(xué)院微電子所EDA中心等都在那里入駐，項目豐富，人才儲備雄厚。富士康青島建廠(chǎng)專(zhuān)注于芯片流程中的封裝與測試環(huán)節，能夠與青島其余芯片制造、芯片設計等半導體產(chǎn)業(yè)形成優(yōu)勢互補，在芯片設計、制造、封裝、測試、EDA工具服務(wù)等方面形成完善的半導體產(chǎn)業(yè)鏈條與技術(shù)支撐服務(wù)，能夠大大提升富士康在半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。

未來(lái)何去何從

那么在未來(lái)，在青島建廠(chǎng)后，富士康的造芯計劃將如何發(fā)展，同時(shí)，這對于中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)將會(huì )有哪些帶動(dòng)作用？孫建輝認為，此次富士康青島建封裝、測試廠(chǎng)，無(wú)論是于富士康本身而言，還是于中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言都是利好的。“富士康在青島建廠(chǎng)，能夠與青島其他半導體企業(yè)形成優(yōu)勢互補，富士康在青島專(zhuān)注封裝、測試兩個(gè)環(huán)節，這正是青島半導體產(chǎn)業(yè)目前所欠缺的環(huán)節?？梢?jiàn)，對于中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)而言，這是一次*的相互學(xué)習的機會(huì )，有益于大陸半導體的本地化芯片技術(shù)積累、幫助大陸本地集成電路產(chǎn)業(yè)升級。”

對于富士康未來(lái)在半導體行業(yè)的發(fā)展，TrendForce集邦咨詢(xún)分析師認為，富士康在青島建立先進(jìn)封裝、測試廠(chǎng)，意味著(zhù)富士康的半導體產(chǎn)業(yè)鏈也將更加完善，疊加富士康本身在組裝代工業(yè)務(wù)的優(yōu)勢，在未來(lái)很有可能會(huì )建立起半導體IDM廠(chǎng)。從產(chǎn)業(yè)方面來(lái)講，在半導體上游，富士康已有能力取代部分設計商角色，可自行發(fā)展終端產(chǎn)品所需的規格。在中游，富士康也能承接自家或其他廠(chǎng)商所設計的訂單，并且依據自己掌握的半導體制造技術(shù)，生產(chǎn)相關(guān)器件以供終端產(chǎn)品應用。在下游部分，當其取得制作完成的器件后，可通過(guò)自行發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù)，進(jìn)行后段加工，終再由組裝代工整合零組件。