對于靜電放電問(wèn)題的解決方案

對于靜電放電問(wèn)題的解決方案，可按以下十二條規則來(lái)進(jìn)行（按優(yōu)先順序排列）
1.PCB上的非絕緣機殼地線(xiàn)與其他走線(xiàn)相距至少2.2毫米。這適用于連接到機殼地上的所有物體，包括軌線(xiàn)。
2.機殼地線(xiàn)的長(cháng)度不應超過(guò)其寬度的五倍。
3.使未絕緣的電路與操作人員可觸摸到的PCB區域或未接地的金屬物體相隔至少2厘米以上。
4.電源線(xiàn)與地線(xiàn)要么并排行放在PCB的同一層上，要么放在相鄰的兩層。
5.地平面和地線(xiàn)必須連接網(wǎng)絡(luò )。在任意一個(gè)方向上，垂直地線(xiàn)與水平地線(xiàn)至少每隔6厘米連接一次。尤其是雙面PCB板，也就是說(shuō)，PCB板的第一層可以布局水平的地線(xiàn)，而第二層可以布垂直的地線(xiàn)，必須至少每隔6厘米放置一個(gè)孔已將兩者相連（當然，小于6厘米的地方進(jìn)行連接是更好的，地平面比地線(xiàn)網(wǎng)格要好一些）
6.所有信號線(xiàn)必須在地線(xiàn)面邊緣或地線(xiàn)以?xún)?3毫米以上。地線(xiàn)既可以布在信號線(xiàn)相同的層，也可布在與之緊挨著(zhù)的層上。如果信號線(xiàn)的長(cháng)度達到30厘米或其以上，則必須在其旁邊放置一根地線(xiàn)，在信號線(xiàn)上方或其相鄰面上放置地線(xiàn)也是可以的。
7.電源線(xiàn)與地線(xiàn)之間跨接的旁路電容器，彼此之間的距離不能大于8厘米（這樣每片集成塊可能會(huì )有多個(gè)旁路電容相連）。
8.相互之間連線(xiàn)較多的元件要靠在一起。
9.所有元件必須盡可能靠近I/O連接器（注意：首先應滿(mǎn)足第3條）。
10.將PCB的空余部分全部填以地線(xiàn)（應注意每隔6厘米的地方進(jìn)行連續以產(chǎn)生地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )）。
11.如可能的話(huà)，將饋送電源線(xiàn)或信號線(xiàn)從PCB板的邊緣中心處引出，而不應從某一角上引出來(lái)。
12.對于特別敏感且較長(cháng)的信號線(xiàn)（30厘米或更長(cháng)），應每隔一定間隔與其地線(xiàn)對調。
注意：這些設計規則必須應用到系統內的所有PCB板上（例如主板及插件在上面的板卡）。例如，當應用第2條時(shí)，機殼地線(xiàn)長(cháng)度包括母板與子板所有地線(xiàn)的長(cháng)度之和。